Intel處理器在消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域進(jìn)步緩慢，但是在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)上，Intel還是很賣力的，而且接下來會(huì)更賣力。Intel現(xiàn)在的Xeon可擴(kuò)展平臺(tái)(劃分鉑金/金牌/銀牌/銅牌)基于14nm Skylake架構(gòu)，最多28個(gè)核心，而今年將推出的下一代產(chǎn)品架構(gòu)升級(jí)為Cascade Lake (Kaby Lake/Coffee Lake太馬甲直接跳過)，Intel自己此前也公開預(yù)告過。

不出意外的話，Cascade Lake平臺(tái)將采用10nm工藝，而根據(jù)PSA聯(lián)盟的曝料， 它將延續(xù)現(xiàn)在的LGA3647封裝接口，保持向下兼容，熱設(shè)計(jì)功耗最高也仍然控制在165W。?

而再往后的架構(gòu)就是Ice Lake，基于第二代10nm+工藝，發(fā)布時(shí)間寫著2018/2019(要是今年底也太快了)，而封裝接口改為L(zhǎng)GA4189，通過轉(zhuǎn)接器向下兼容，熱設(shè)計(jì)功耗最高達(dá)230W。

4189個(gè)觸點(diǎn)/針腳將使之成為有史以來最龐大的處理器接口 ，相比于LGA3647多出近15％，AMD TR4/SP3r2也不過是4094個(gè)觸點(diǎn)/針腳。

這么多觸點(diǎn)/針腳顯然是為更多更強(qiáng)功能準(zhǔn)備的，比如 DDR4內(nèi)存支持將從六通道升級(jí)到八通道，媲美AMD EPYC，每路可以搭配16條內(nèi)存，另外還有可能集成OmniPath高速通道和板載FPGA。