高通公司的下一代中端系統(tǒng)芯片Snapdragon 670今天泄露出更多細(xì)節(jié)。根據(jù)根據(jù)內(nèi)核源代碼顯示，這款SoC將以6 + 2配置呈現(xiàn)，將采用10nm工藝制造，并包含Adreno 615 GPU。

Snapdragon 670將取代當(dāng)前的Snapdragon 660，并且像它一樣，CPU核心配置將作為big.LITTLE設(shè)置出現(xiàn)。與擁有四個(gè)低端核心和四個(gè)高端核心的660不同，后者將擁有兩個(gè)高端定制的Cortex A-75內(nèi)核（被稱為Kryo 300 Gold架構(gòu)）和六個(gè)低端定制Cortex A-55核心（被稱為Kryo 300 Silver架構(gòu)），低端核心的最高時(shí)鐘速度為1.7GHz，高端核心的時(shí)鐘頻率為2.6GHz。

SoC將具有三級(jí)緩存，一個(gè)32KB L1緩存，每個(gè)群集128KB二級(jí)緩存，以及整個(gè)片上系統(tǒng)的1024KB三級(jí)緩存。與之前不同，GPU不是Adreno 620，而是615，它的標(biāo)準(zhǔn)時(shí)鐘頻率為430MHz-650MHz，動(dòng)態(tài)提升到700MHz，并支持高達(dá)2560x1440的顯示分辨率。

圖像信號(hào)處理器目前將支持雙攝像頭配置，雖然攝像頭分辨率尚未詳細(xì)說明，但高通的參考設(shè)計(jì)支持13MP + 23MP傳感器。雖然目前還不清楚使用這款SoC的手機(jī)何時(shí)推出，但高通公司可能會(huì)在本月在MWC上推出該芯片組。