2018 Qualcomm 4G/5G峰會正在中國香港舉行。與以往不同的是，隨著5G商用的臨近，各路終端、芯片廠商都嗅到了一絲緊張的氣息。
據(jù)悉，今年的4G/5G峰會，來自O(shè)EM、ODM、運(yùn)營商、零部件廠商、軟件開發(fā)商、渠道商、內(nèi)容提供商等近2500位客戶參加。與首屆峰會相比，參加今年峰會的合作伙伴數(shù)量有超過150%的增長，由此可見行業(yè)對2019年5G商用的期待之情。
在以往，高通在5G上已經(jīng)花費(fèi)了不少心血：推出了移動(dòng)毫米波解決方案，將毫米波帶到支持60GHz Wi-Fi的智能手機(jī)尺寸的產(chǎn)品中；發(fā)布了先進(jìn)的5G毫米波原型產(chǎn)品，應(yīng)對功率問題；推出驍龍X50調(diào)制解調(diào)器系列（支持毫米波和6GHz以下頻段）；還推出了匹配智能手機(jī)封裝尺寸以及性能需求的毫米波天線模組，并推出了5G新空口的手機(jī)參考設(shè)計(jì)方案。
這次，高通同樣帶來了不少創(chuàng)新與成績。閑話少敘，先來看看高通在5G與物聯(lián)網(wǎng)方面為行業(yè)帶來了哪些新的產(chǎn)品與消息。
5G新空口毫米波天線模組系列最“小”新產(chǎn)品
高通宣布推出面向智能手機(jī)和其他類型移動(dòng)終端的Qualcomm?QTM052毫米波天線模組系列的最“小”新產(chǎn)品——全集成5G新空口（5G NR）毫米波（mmWave）模組。該產(chǎn)品比2018年7月發(fā)布的首批QTM052毫米波天線模組小25%，旨在滿足計(jì)劃在2019年推出5G新空口智能手機(jī)和移動(dòng)終端的制造商對于終端尺寸的嚴(yán)苛要求。借助這些更小型的天線模組，OEM廠商可以更從容地設(shè)計(jì)天線布局。
QTM052毫米波天線模組可與Qualcomm?驍龍?X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配，以克服毫米波帶來的挑戰(zhàn)。該設(shè)計(jì)可支持極緊湊的封裝尺寸，一部智能手機(jī)可集成多達(dá)4個(gè)模組；還支持先進(jìn)的波束成形、波束導(dǎo)向和波束追蹤技術(shù)，以顯著改善毫米波信號的覆蓋范圍及可靠性。
最后，該系統(tǒng)包括集成式5G新空口無線電收發(fā)器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列，并可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35GHz（n261）和37-40GHz（n260）毫米波頻段上支持高達(dá)800MHz的帶寬。
高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“這一里程碑式的創(chuàng)新也進(jìn)一步鞏固了高通在2019年初5G商用道路上的領(lǐng)先地位?！?/p>
完成首個(gè)符合3GPP規(guī)范的5G新空口6GHz以下OTA呼叫
高通和愛立信宣布，成功利用智能手機(jī)大小的移動(dòng)測試終端在6GHz以下頻段完成了符合3GPP Rel-15規(guī)范的5G新空口OTA呼叫。
上述呼叫在位于瑞典斯德哥爾摩的愛立信實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行，基于3.5GHz頻段。與雙方于2018年9月基于28GHz和39GHz毫米波頻段完成的首個(gè)OTA呼叫相類似，本次6GHz以下呼叫采用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 6488和基帶產(chǎn)品以及集成Qualcomm?驍龍?X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)的移動(dòng)測試終端。
Qualcomm Technologies工程技術(shù)高級副總裁馬德嘉表示：“6GHz以下頻譜對全球5G新空口部署有重要意義，其可以提供高性能的廣域連接，并已在包括美國、韓國和歐洲在內(nèi)的全球多個(gè)區(qū)域中進(jìn)行了分配和拍賣，其他區(qū)域也有望在不久的未來完成這些工作。
物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)合作
高通宣布正在與領(lǐng)先的ODM廠商和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴展開合作，旨在利用一站式參考設(shè)計(jì)拓展其可穿戴設(shè)備平臺Qualcomm?Snapdragon Wear?系列的應(yīng)用范圍。包括與仁寶電腦和龍旗科技在智能手表領(lǐng)域的合作、與華勤通訊和中科創(chuàng)達(dá)在4G兒童手表領(lǐng)域的合作、與Franklin Wireless在4G智能追蹤器領(lǐng)域的合作，以及與Smartcom在4G聯(lián)網(wǎng)端到端解決方案領(lǐng)域的合作。
上述生態(tài)系統(tǒng)合作旨在支持廣泛的客戶可以更快地開發(fā)基于Snapdragon Wear系列平臺的新一代可穿戴設(shè)備。Snapdragon Wear系列平臺包括最近發(fā)布的、面向Wear OS by Google智能手表的Snapdragon Wear 3100、面向開源Android平臺4G兒童手表的Snapdragon Wear 2500，以及面向智能追蹤解決方案的Snapdragon Wear 1100和1200等諸多產(chǎn)品。
端到端的智能耳機(jī)
在音頻領(lǐng)域，高通宣布推出世界上第一款端到端的智能耳機(jī)參考設(shè)計(jì)，基于藍(lán)牙音頻芯片QCC5100系列，讓Android手機(jī)用戶可以通過Alexa應(yīng)用按鍵激活A(yù)lexa。
該參考設(shè)計(jì)基于Qualcomm Technologies International最先進(jìn)的藍(lán)牙音頻芯片QCC5100系列，涵蓋了能夠幫助制造商更高效、經(jīng)濟(jì)地開發(fā)先進(jìn)藍(lán)牙耳機(jī)所需的幾乎所有核心硬件和軟件。除了對Alexa的支持，該解決方案還通過超低功耗支持更長的播放時(shí)間和電池續(xù)航，并集成了支持卓越音頻和語音服務(wù)功能的Qualcomm?cVc?降噪技術(shù)。此外，制造商還可以增加對主動(dòng)降噪和Qualcomm?aptX?HD高分辨率無線音頻的支持。
QC4+快充
2018高通4G/5G峰會上，高通在現(xiàn)場展示了一款最新充電器，這個(gè)充電器支持QC4+快充（芯片級支持），并且具備雙USB-C、雙USB-A，最多4口輸出。
這款充電器包括增強(qiáng)的雙路充電、智能熱平衡和其他層面的先進(jìn)安全特性。通過將上述新特性集成至終端和充電器中，Quick Charge 4+的充電速度可以比Quick Charge 4快達(dá)15%或效率提升達(dá)30%。
通過功率傳輸方式的進(jìn)一步發(fā)展，采用支持雙路充電技術(shù)的QC4+的移動(dòng)終端可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)97%的效率。此外，Quick Charge 4+現(xiàn)在還集成了一項(xiàng)全新電池感知技術(shù)，可以直接測量電池電壓并讓系統(tǒng)更準(zhǔn)確地獲得電池的當(dāng)前狀態(tài)。
Quick Charge 4+還支持USB Power Delivery（USB PD）作為主要通信方式，從而提供“一款解決方案滿足所有充電需求”的體驗(yàn)。
同時(shí)，高通今天也在香港宣布，QC是目前最廣泛使用的快速充電解決方案，已經(jīng)有超過1000款移動(dòng)終端、配件和控制器中。
高通的小目標(biāo)
可以看到，在本次展會上，高通在5G和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域推出了大量的新產(chǎn)品、新技術(shù)與未來戰(zhàn)略。這是因?yàn)椋咄ㄏ嘈乓苿?dòng)技術(shù)在5G時(shí)代可以拓展到無線、先進(jìn)的低功耗計(jì)算和人工智能，這是一個(gè)非常大的潛在可服務(wù)市場，據(jù)高通預(yù)計(jì)，到2020年，高通的產(chǎn)品和技術(shù)將覆蓋到約1000億美金的廣闊的潛在可服務(wù)市場。
對于2018年的發(fā)展預(yù)測，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，2018財(cái)年高通預(yù)期在非移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域的營收將達(dá)到50億美金，包括了汽車、物聯(lián)網(wǎng)、射頻前端、移動(dòng)計(jì)算和聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務(wù)，這些業(yè)務(wù)在過去兩年增長達(dá)70%。
“我們的增長戰(zhàn)略分成兩部分，一部分在移動(dòng)側(cè)，也就是我們已有很強(qiáng)優(yōu)勢的領(lǐng)域，我們會引領(lǐng)新技術(shù)的誕生，把射頻前端、數(shù)字算法、天線、超聲波、指紋識別、以及人工智能等其他技術(shù)加入到我們的移動(dòng)平臺”克里斯蒂安諾·阿蒙表示，“此外，我們將移動(dòng)技術(shù)拓展到迅速增長的其他新興領(lǐng)域，變革物聯(lián)網(wǎng)、汽車、智能家居等行業(yè)，改變目前網(wǎng)絡(luò)連接的方式?！?/p>
