高通和微軟周二在今年的CES 2022大會上宣布了合作伙伴關(guān)系，指向未來 AR 眼鏡的新定制芯片。

HoloLens 2 已經(jīng)推出多年，價格昂貴且體積龐大。微軟可能很快就會瞄準(zhǔn)更小規(guī)模的產(chǎn)品。

微軟的HoloLens 2?AR 耳機(jī)已經(jīng)使用高通芯片。它未來的 AR 眼鏡也將如此，未來使用定制芯片的產(chǎn)品旨在將微軟的混合現(xiàn)實軟件與高通基于手機(jī)的 AR 平臺相結(jié)合。

據(jù)高通稱，該合作伙伴關(guān)系還整合了軟件平臺。微軟已經(jīng)擁有其跨設(shè)備Microsoft Mesh VR/AR 生態(tài)系統(tǒng)，以及其 Windows 混合現(xiàn)實平臺，并于今年將Teams集成到 VR 和 AR 中。

高通今年使用名為 Snapdragon Spaces 的軟件平臺啟用了與手機(jī)連接的智能眼鏡。

總體而言，智能眼鏡仍在進(jìn)行中，但這些類型的設(shè)備仍然需要一個通用的軟件平臺。這聽起來正是高通合作旨在解決的問題。

根據(jù)高通公司的新聞稿，此次合作將涉及“開發(fā)定制的 AR 芯片，以實現(xiàn)新一波節(jié)能、輕量級的 AR 眼鏡，以提供豐富和身臨其境的體驗，并計劃集成 Microsoft Mesh 和 Snapdragon Spaces XR 開發(fā)者平臺等軟件?！?/p>

微軟已經(jīng)在探索在更多戶外環(huán)境中使用 HoloLens 2 作為未來更小的類似眼鏡的設(shè)備的墊腳石。去年，該公司宣布與 Niantic建立探索性合作伙伴關(guān)系，以此探索游戲最終將如何在智能眼鏡上發(fā)揮作用。