對(duì)于那些期待英特爾下一代服務(wù)器Xeon平臺(tái)--Cascade Lake的用戶，今天Power Stamp聯(lián)盟及其成員分享了關(guān)于Cascade Lake之外的信息。Power Stamp網(wǎng)站以及聯(lián)盟成員Bel Power Solutions披露了Ice Lake Xeon平臺(tái)的相關(guān)細(xì)節(jié)。

披露的首個(gè)關(guān)鍵詞就是全新的LGA4189插槽。目前Xeon處理器所用的插槽為LGA3647，涵蓋Sky Lake Xeon系列和即將到來的Cascade Lake Xeon系列。

根據(jù)披露的文檔，雖然針腳位置有所調(diào)整，但是PSA聯(lián)盟文件顯示要求Power Pin部分要有LGA3647和LGA4189共用的轉(zhuǎn)接器。但這并不是說CPU本身就會(huì)兼容，而是所有Skylake/Cascade Lake/Ice Lake Xeon系列具備相似的功率配置。

此外根據(jù)披露的圖片信息，Cascade Lake 的TDP在165-205W之間，類似于Sky Lake Xeon系列，而Ice Lake的TDP在230W。這意味著全新的Ice Lake Xeon平臺(tái)可以整合OmniPath互聯(lián)架構(gòu)以及FPGA封裝等功能。

從另外的圖片中可以看到Ice Lake Xeon系列原生支持八通道DDR4內(nèi)存，這是通過芯片直接支持的，而非通過部署內(nèi)存緩存區(qū)（例如部署在E7 v4平臺(tái)上的JordanCreek部署）。八通道的設(shè)計(jì)，意味著基礎(chǔ)Xeon處理器所支持的內(nèi)存從768GB提升至1TB。