對(duì)手機(jī)SoC有些了解的朋友，定然對(duì)“Big.Little”架構(gòu)不陌生，這是ARM平臺(tái)上首創(chuàng)的一種異構(gòu)CPU設(shè)計(jì)，可以兼顧高性能與低功耗。

你有沒有想過，Intel x86也可以效仿呢？

理論上，Intel基于x86指令集開發(fā)了很多CPU架構(gòu)，高性能的有Core（酷睿），比如“Coffee Lake”“Skylake”“Haswell”等，低功耗的平臺(tái)則有ATOM在用的“Silvermont”“Goldmont”等。

據(jù)the Motley Fool科技爆料人Ashraf Eassa， Intel正在秘密研發(fā)代號(hào)“Lakefield”的架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中高性能大核基于“Icelake”,小核基于“Tremont”。

IceLake是Cannonlake之后的平臺(tái)代號(hào)，據(jù)說將用在10代酷睿上，而Tremont則是接班的Goldmont Plus。

Eassa透露，Intel將打造熱設(shè)計(jì)功耗28W和35W的“Lakefield”SoC產(chǎn)品，用在二合一筆記本等產(chǎn)品上 。

當(dāng)然，對(duì)于這樣一種全新的“大小核”設(shè)計(jì)，可能在兼容性方面需要做一些深入的優(yōu)化工作，以便讓操作系統(tǒng)、軟件、游戲等充分識(shí)別從而高效調(diào)動(dòng)。