在MWC大展開(kāi)幕之前，型號(hào)為P60的聯(lián)發(fā)科新處理器現(xiàn)身GeekBench跑分庫(kù)；而今天這款定位中高端，比肩高通驍龍660的處理器正式亮相發(fā)布。根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的信息，這款8核處理器HelioP60基于12納米FinFET生產(chǎn)工藝，包含4顆ARMCortex-A73和4顆Cortex-A53核心，所有核心的時(shí)鐘頻率為2.0GHz。

該處理器使用big.LITTLE多核心處理器組態(tài)結(jié)構(gòu)配置，在高性能模式下會(huì)調(diào)用A73核心來(lái)處理任務(wù)，在默認(rèn)情況下調(diào)用A53來(lái)省電。在GPU方面，這款核心采用了全新的Mali-G72MP3，時(shí)鐘頻率為800MHz。整體上，聯(lián)發(fā)科表示CPU和GPU性能提升70%以上。

此外這款處理器還有非常明顯的相機(jī)改進(jìn)?；谌齻€(gè)ISP，這款處理器支持最高2000萬(wàn)+1600萬(wàn)的雙攝像頭配置或者3200萬(wàn)像素單攝像頭配置。相比較前代節(jié)電18%，此外1600萬(wàn)攝像頭能夠錄制最高90fps的視頻，這意味著用戶(hù)在中端手機(jī)上也能錄制4K視頻。

最后類(lèi)似于華為麒麟970芯片集，P60中還內(nèi)置AI處理單元（APU），能夠進(jìn)行對(duì)象識(shí)別或者基于行為的性能改進(jìn)等等。NeuroPilot兼容Google的AndroidNeuralNetwork,并且支持類(lèi)似于TensorFlow,TFLite,Caffe和Caffe2等框架。

最早使用聯(lián)發(fā)科P60的手機(jī)有望于2018年第2季度上線(xiàn)。