在今年年底，微軟和高通聯(lián)合OEM廠商發(fā)布了搭載高通驍龍835的Windows 10 ARM筆記本產(chǎn)品，惠普Envy x2就是其中的一款，主打?qū)崟r(shí)連接PC，預(yù)計(jì)將在2018年Q2上市。不過現(xiàn)在惠普Envy x2已經(jīng)通過了美國FCC認(rèn)證。

惠普Envy x2的設(shè)備代號(hào)是TPN-Q198，該P(yáng)C設(shè)備在2017年12月通過了美國FCC認(rèn)證，預(yù)計(jì)將搭載Windows 10 Redstone 4系統(tǒng)。

Windows 10 Redstone 4系統(tǒng)的升級(jí)將更完善實(shí)時(shí)連接PC的設(shè)置和管理，使其更加符合企業(yè)的二合一設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)。

該設(shè)備最近也通過了GSM全球認(rèn)證論壇的批準(zhǔn)，它列出了筆記本電腦中的高通基帶所覆蓋的大量頻段。

惠普ENVY X2搭載高通驍龍835處理器，厚度僅為6.9mm，重量698克，配置12.3英寸屏幕，內(nèi)置最高8GB LPDDR4X內(nèi)存+256 GB存儲(chǔ)，支持USB-C接口，SIM卡槽和SD卡存儲(chǔ)擴(kuò)展，續(xù)航時(shí)間可達(dá)20小時(shí)，待機(jī)時(shí)間可達(dá)700小時(shí)。